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【熱點】服務(wù)器升級推動高速高頻PCB發(fā)展

時間:2023-02-28

智通財經(jīng)獲悉,東方證券發(fā)布研究報告稱,云計算基礎(chǔ)設(shè)施作為算力底座,其重要性日益凸顯,包括高性能芯片、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)為算力、應(yīng)用以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供可持續(xù)發(fā)展的保障。據(jù)報告顯示,2021年中國服務(wù)器出貨量達到391萬臺,同比增長11.7%。未來幾年,隨著下游市場需求回暖,有望加快5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心、人工智能等七大領(lǐng)域新型基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)進度,中國服務(wù)器市場仍會穩(wěn)步增長。深度學(xué)習(xí)在人工智能領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用使計算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),我國人工智能芯片的市場規(guī)模增速驚人,到2024年,市場規(guī)模將達到785億元。一般服務(wù)器/存儲器的PCB需求以六至十六層板和封裝基板為主,隨著5G、云計算、AI、大數(shù)據(jù)等的發(fā)展,對服務(wù)器算力的要求越來越高,高速、大容量、云計算、高性能的服務(wù)器的需求將越來越大,對PCB的設(shè)計要求也不斷升級,如高層數(shù)、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應(yīng)用、無鉛焊接的應(yīng)用等。PCB在高端服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括背板、高層數(shù)線卡、HDI卡、GF卡等,其特點主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。此外,用于服務(wù)器產(chǎn)品的超高層板過于龐大且厚重,針對如此大片的精密運算板材進行耐高溫、耐撞擊的保護,所耗費的成本也較大,因此直接采用HDI板將運算核心縮小化成為最佳選擇,從而有望為HDI板帶來巨大市場需求。